【６ファン！】PS5開発キットに関する新しい特許がWIPOのデータベースから見つかる。

実際のPlayStation 5の実物はまだ公開されていませんが、昨年10月には早くも開発キットの画像がリークされており、そのハードウェアはユニークな形状になっていました。大きなV字型のくぼみとたくさんの冷却ベントが特徴で、ソニーはPS5の可変周波数GPUがオーバーヒートしないように非常に気を遣っているようです。

そして、PS5の開発キットに関する新しい特許がWIPO（世界知的所有権機関）のデータベースに追加されましたが、技術的な詳細は詳しくは書かれていません。しかし、マシンがどのように冷却されているのかがわかります。以下、特許からいくつかの図をチェックしてみましょう。

PS5の開発キットの2つの「翼」の間に３ｘ２のファンが均等に分割配置されているようです。ファンのうち3つは電源の冷却、3つはメインチップの冷却に使われています。また、PS5のAPUを冷却するために、Xbox One X、そしてXbox Series Xでも採用されているヴェイパーチャンバーも搭載しています。以下、特許説明文からもう少し詳しくご紹介します。

図６に示すように、電子デバイス１０は、ヒートシンク３０を有する。ヒートシンク３０は、回路基板１１に実装された熱源である集積回路１１ａ（ＦＩＧ６参照）に接続され、集積回路１１ａから熱を受ける。電子機器１０には、複数の冷却ファン１５が設けられており、冷却ファン１５によって形成された気流を受けてヒートシンク３０が冷却される。ヒートシンク３０は、請求項に記載の冷却対象部材の一つである。

底部３１は、蒸気室である。すなわち、底部３１は、例えば、気化しやすい液体が封入される空間を有する金属板である。なお、底部３１は、そのような空間を有しない金属板（金属ブロック）であってもよい。フィン３２は、底部３１に溶接され、回路基板１１に沿った方向に配置されている。

PS5のバージョンでは、同様の冷却システムが搭載されるのでしょうか？既にブルームバーグの報道で、ソニーは冷却に例外なコストをかけているので、その可能性は高そうですが、最終的なPS5のハードウェアは、もう少し流線型でスタイリッシュなものになることを期待しましょう。

via wccftech

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WIPO(世界知的所有権機関)のデータベースに新たに追加されたPS5開発機の特許資料が見つかりました。開発機なので製品版とは当然形も少しは違うと思いますが、製品版もこれに近い形状になるのでしょうか？

ヴェイパーチェンバー方式は、既に現行のXbox One Xでも搭載され、非常に静粛性が高いと評判ですが、XboxSeriesXにも搭載されています。

ヴェイパーチェンバー方式の仕組みは、ヒートシンクのベースプレートを中空構造にし、その中に揮発しやすい液体を封入すると、熱源からの熱でその液体が気化した蒸気（vaper）になり、その中空の空間（chamber）内を移動し、ヒートシンク側に到達すると熱が放出されて液体に戻る。この繰り返しで、普通のヒートシンクよりも効率的に熱を放出できるシステムです。

しかし、開発機とは言え６ファンとは驚きです。自作PCでエアフローなどで苦労してると、同じ回転数でもファンの口径が小さくなるとノイズも高くなる事が分かりますので、回転を抑えノイズ抑制するために６つも採用しているのかもしれませんが、正直な印象として製品版での静粛性は本当に大丈夫なんだろうか？と不安になる構造です。ま、ソニーですからその辺りは当然テスト済みなんでしょうけど、Xbox Series Xと比べると、個人的にはやや不安を感じます。

巨大な大口径ファンを底からトルネード状に噴き上げて、熱原理に沿って放出するXbox Series Xの方が明らかにスマートな冷却構造に見えます。

とは言えど、製品版がどのような形状になるかまだ確定しているわけではないので断定は出来ませんが、この開発機？と思われるこのV字形状がベースで製品版となると、この冷却構造で静粛性はどうなのかなと感じます。

製品版ではDual Senseコントローラーのように、流線型を採用し滑らかでサイバーライクなデザインになる事を期待していますが、個人的な希望ではこのV字デザインではない事を祈ります。🔚