PS5のメインボードには3つの異なる温度センサーがあり、内部温度データを収集、ファームウェアのアップデートで、巨大ファンの回転数が調整される模様。

PlayStation 5の発売に向けて日本でPS5のYoutuberや一部メディア関係に限定披露されたPS5プレビュー報道では「PS5は静か」ということが伝えられています。

しかし、マイクロソフトが1ヶ月前からメディア関係者やYoutuberに多数のXboxシリーズXの実機を送付し、自由に動作テストやレポートさせているのに対し、ソニーはPS5実機をメディア関係者などに評価用として未だに配布しておらず、動作実態が見えない事も発熱や騒音レベルについて不安視され、推測や憶測が乱れ飛び、依然として大きな話題となっています。

PS4、特にPS4Proの騒音が、Xbox One Xと比べてうるさいと言われており、プレイステーションファンに少なからず不安、影響を与えているのかもしれません。

しかし、ソニーはPS5の熱に入念に最適化されたハードウェアで、この問題に真剣に取り組んでいるようにも見えます。

PS2から関わり、PS5の機構設計・熱設計の責任者である鳳 康宏氏は、4Gamerのインタビューで、ファームウェアのアップデートにより、発売後にPS5のファンの速度を調整することも可能になると述べています。

鳳氏は、PS5発売後にPS5向けのゲームが発売されると、ソニーはゲーム機が熱にどのように対処するかのデータを収集すると説明しています。そのデータには、おそらくメインのSOC周辺の温度、内部温度など様々な温度に関するデータが含まれていると思われます。

発売後の何百万台ものPS5が、どのように多種多様なゲームに対して動作し、温度の変化などを把握し、理解するための鍵となります。

インタビューで鳳氏は、ソニーが収集したデータに基づいてPS5のファンを最適化する計画があることを説明し、さらに、PS5のメインボードに3つの異なる温度センサーが搭載されており、ソニーがファンの回転数を制御することができるようで、これらのセンサーを利用してシステムの熱に適切に対処するために、ソニーはPS5の「ファン制御パラメータ」をアップデートすることができると述べています。

これらの変更は、後日、ファームウェアのアップデートにより行われる予定だそうです。もしかすると、回転数を上げたりなど様々な事が想定されます。

鳳氏がこの件に関しての詳しい理由は説明されていませんが、熱、冷却の問題はゲーム機の一貫した問題のようです。特にソニーのPS5は、GPUを2.23GHzと異例なまでに高いクロックで動作し、更に5500MB/秒の超高速SSDと合わせた熱量は膨大になるため、ソニーは潜在的なヒート問題に関してネガティブなシナリオにナーバスになっているようにも見えます。チップ周辺の温度、内部温度などセンサーで監視し、そのデータを随時収集することで、最悪の事態であるヒート問題を避けたいという思いを感じます。

コンソールが置かれる場所は何百万人もの人々がそれぞれ独自の環境に置かれるので、万が一の想定外な事が起きるかもしれないので、ソニーもその想定外に対応する意味でも念を入れてるようにも見えます。

あるいは、ソニーの計画は単純にPS5を可能な限り効率的なものにすることでPS5に直接的な問題はないのかもしれませんが、細かい改善の余地もあるかもしれません。鳳氏が各メディアで熱対策について詳しく説明する理由と思われるのは、プレイステーションファンの懸念を鎮静化する為かもしれません。

しかし、ファンは心配する必要はないかもしれません。鳳氏のコメントは、ソニーがPS5世代でPS4Proでの熱や騒音の反省を踏まえ、それ以上の万全なことをしようとしているのかもしれません。

いずれにせよ、ソニーはそろそろ実機をメディアやYOUTUBERに配布して自由に実機での動作やファンノイズ、排熱のことなど自由にレポートしてもらえば、ファンの不安も払拭されるのではないでしょうか？逆に発売までいつまでも実態が見えない状況が続くと、逆効果かもしれません。私も個人的にそういったレポートが見たいと思っています。

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via GameRant