そしてメモリーはGDDR6を8個搭載し合計16GB、帯域幅は448GB/秒となっています。Xbox Series Xは同じGDDR6を16GB搭載しますが、10GBが560GB/秒とPS5を大きく超える速度ですが、6GBが336GB/秒になっています。
しかしゲームで使う10GBの速度が極めて高くPS5より112GB/秒も高速ですので、メモリの帯域幅でもXbox Series Xが有利かもしれません。
そしてPS5の目玉とも言える内蔵SSDは、5.5GB/秒の高速なSSDを搭載しており、更にカスタムSSDコントローラーでロード時間は相当に速くなりそうです。ラチェット＆クランク：リフトアパートがPS5の高速SSD体験としては最適なショーケースタイトルになりそうです。
Xbox Series Xは2.4GB/秒ですので、PS5のSSDの速度はXboxSeriesXより大幅に高速と言えると思います。よって、SSD単体の速度に関してはPS5が圧倒しています。
更に市販の高速なNVMe M.2 SSDが使えるのも大きいですね。ただし、ソニーの認証したモデルのみとなります。（ただし記事執筆時点では未発表）
そして、自作PCユーザーとしても注目なのは、チップが発する膨大な熱をヒートシンクに最大限に効率良く伝えるために、液体金属を使用していることです。ま、GPUを2.23GHzというPCのGPUから見ても非常に高いクロックで駆動するので、相当な熱を発することになるのでしょう、コンソールでこの液体金属を使用するというのは正直驚きで、相当の熱量なんだろうなと感じます。解説によると2年前から液体金属を使う事を想定して準備をしてきたと述べています。↓
そして、その膨大な熱を液体金属を介してヒートシンクに伝えるわけですが、そのヒートシンクも驚くほど巨大なものとなっています。ヴェイパーチャンバー方式かと思ったら、なんとそうではないようです。
一応、形状や経路の工夫で、ヴェイパーチャンバー方式（Xbox Series Xが採用）と同等の放熱性能との事ですが、しかしこの大きさには驚かされました。PCのハイエンドのグラフィックスカード並みの大きさです。
下の画像の右側、手で支えている部分がXbox Series Xのヒートシンクです。PS5に比べるとかなりコンパクトになっています。PS5よりパワーがあるにも関わらず、このコンパクトな冷却構造は見事と言えます。
下の画像がXbox Series Xのチップを冷却するヴェイパーチャンバー方式の銅製プレート。チップとGDDR6メモリを一括してこのプレートが熱をヒートシンクに伝える方式。このヴェイパーチャンバー方式の方が、PS5の採用する通常のヒートシンク方式より20〜30％効率良く熱を逃すことができます。PCのハイエンドグラフィックスカードのトップモデルは、全てこのヴェイパーチャンバー方式を採用しています。
ただし、PS5は前述のとおり液体金属をチップとヒートシンクの接点に採用し、大幅に熱伝導効率を上げているので、一概に大きく劣るとは言えないかもしれません。
PS5の冷却構造がXbox Series Xに比べて、これだけ巨大な物になってしまったのは、やはりGPUのクロックでしょう。PS5は2.23GHz、Xbox Series Xは1.85GHzです。明らかにこのクロック差が発熱の大きさに比例、同じく本体の大きさにも比例して反映されたという事で間違い無いでしょう。
そして最後に電源は、定格350Wというスペックです。この電源もXboxSeriesXよりかなり巨大なものとなっており、XboxSeriesXの電源は315Wです。
不思議なのは、より処理能力の勝るXbox Series Xの方が35Wも低い電源です。これはなぜなのでしょうか？
一つ考えられるのは、PS5のアーキテクチャです。今回のTearDownで解説している方は、PS5は「RDNA2ベース」としています。
XboxSeriesXは「RDNA2」としています。これはあくまで推測ですが、この電源の差から考えられるのは、PS5は完全なRDNA2ではないのではないか？という事なのか、もしくはクロックをより高クロックで駆動している影響です。どれが正しいのかは分かりません。しかし、よりハイパワーなマシンの方が消費電力が少ないというのはちょっと疑問が残る部分ではあります。
2分割ボードが最大の特徴のXboxSeriesX 
Xbox Series Xの内部構造
PS5の完全な分解した全パーツ。今回のTearDown映像を見てみてハード好きとしても興味をそそられましたし、早く自分の手にして動かしてみたいのと、拡張SSDを搭載して動かしてみたいですね。私はまだPS5本体を確保していませんが、とにかく発売が待ち遠しいです。
PlayStation5は11月12日に発売されます。4K UHD ブルーレイドライブ付が税抜き49,980円、4K UHDブルーレイドライブがないデジタルエディションが税抜き39,980円となっています。🔚
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いつも楽しみにしています。
比較が分かりやすかったです。
私的には無線対応が分かれたのが、面白いです。
PSユーザーは無線使用比率、Xユーザーは有線比率が高いのでしょうか？
限られたリソースを充てる場所に興味があります。
Xも６にして欲しかったですが、光端子を削るぐらいなので・・・でも残念です。
ただ平均的には、無線でオンラインFPSをしているユーザーが結構いるんだとも思います（汗）
熱対策はかなり方向性が違いますね。
強制フローとなるべく自然フロー？とか
実稼働でのファンがどこまで回るかですね。
基盤の印象としてはPSはハンドメイド？で試行錯誤で組んでいって、ああなった感じがします。良い意味で想像出来ない仕上がりでした。Xは最初からあの形にある程度決めていて、そこに各方面から詰めていった感じがします。まさにPCです。海外でも言われているプロセスの違いがありそうですよね。
PSが先端技術付加、Xは既存技術突き詰めみたいなところもあり、ハードメーカーとしての姿勢も分かります。PSはインストールベースも見込めるので、利益薄くしてもOK。MS自体はベース数は低いので既存技術で極めているけれど、生産効率、歩留まりも管理、利益も管理とキュウキュウに絞られた印象です。
ハード的にはUSBでの汎用音声出力の対応を両機種に望んでいます。
謎はMSのWifiDirect（特許部分）は本当に遅延がありません（コントローラーと本体の接続で使用）自分はヘッドセットは https://jp.steelseries.com/gaming-headsets/arctis-9x 使っていてPCでもXでも快適です。なぜだか教えてください（笑）長文すいません・・・
当ブログにお越し頂きありがとうございます。
おっしゃる通り、無線の対応が違ったのが興味深かったです。
PS5がWiFi6（802.11ax）の最新規格に対応したのに対し、
XboxSeriesX｜Sは、WiFi5（802.11ac）ですからね。
おっしゃるようにPSユーザーは無線比率多いのかもしれませんね。
更に、ソニーはクラウドストリーミングのPS NOWも中核サービスであるので、それも加味した上で
将来までのことを考えてWiFi6対応なのかもしれませんね。
マイクロソフトがWiFi5（802.11ac）に留めた理由は分かりませんが、コストなんでしょうかね。。
XboxOneXではPS4Proを越しての802.11ac対応でしたが、、
コンソール使用状況で有線LANユーザーが多いのかもしれませんし、、
冷却の違いは鮮明で本当に興味深いですよね。
PS5がヴェイパーチャンバーを採用せずに液体金属にしたのはコスト面なのか気になります。
つまり、ソニーは開発段階でヴェイパーチャンバーと液体金属のどちらかを天秤にかけたはずで、
効率的にはヴェイパーチャンバーは通常より20〜30％効率UPするようなので、
液体金属の方が効果ありと判断したのかコスト面でそうしたのか、、
ヴェイパーチャンバーと液体金属ではどちらがコスト面で高いのかも気になりますが、
やはり規模的にヴェイパーチャンバーの方がコストは高そうですが、、w
PS5の2.23GHzというクロックは、ブルームバーグの報道（歩留まり50％で減産報道。ソニーは否定）もありましたが、
実際のところ、歩留まりはXboxSeriesXより悪そうですよね。
MSのWiFi Directは凄そうですね。今回のXboxSeriesX｜Sで更にコントローラーの遅延要因を
徹底して更に切り詰めたらしいので、その辺りも期待出来そうです。
SteelSeries Arctisのヘッドセットが快適、、自分のような素人には分かりませんw
私も予約できませんでした〜(涙)仕方がないのでしばらくは、Xbox SeriesX一本で我慢します。結局PS4を買わなかった関係で、むしろPS5の方を早く欲しかったんですけどね…wそれはともかく、消費電力に関しては、やはりクロックスピードの高さに起因するものですかね。GPU性能を上げる為に高クロック化した事で、発熱量と消費電力も増えてしまったのでしょうか？ただその熱処理のデザインは見事だと思いました。動画を見てほんとうに美しいデザインだな、とw
PS5、私は最後の砦がソフマップです。10日に抽選結果の発表があります。。
これに外れたらアウトです。。当たってくれ〜〜w 後は、ソニーストアの2次抽選ですね。これは発売後ですが、、
PS4買わなかったのですか！ということは、GHOST OF TSUSHIMAとかLAST OF US PART2は未プレイですか？
それはもったいない！是非、PS5でアップグレードされるでしょうからプレイして欲しい傑作です。
消費電力はそれしか考えられないですよね、、海外では「RDNA2 ベース」という「ベース」のワードで
論争が起きてますねwやはりフルのRDNA2ではないのではないか？という見方ですね。
確かに、フルRDNA2ならRDNA2とすれば良いと思うのですが、、どうなんでしょうね。
熱処理は本当に素晴らしいと思いました。
特にヒートシンクはレイアウトの工夫に苦心の後が各所に散見されますよね。
しかし、あんな巨大なヒートシンクはコンソール史上最大ですね。驚きましたねw
PCのGPUでも2GHz超えたらもうかなりのOCですから、更に10％増しで尚且つCPUと一緒のAPUで2.23GHzですから
相当な熱量なんでしょうね。十分な設計、テストはされているんでしょうけど夏はやや不安ですw
ですので、CPUのクロックがXbox Series Sより100MHz低いのはシワ寄せかもしれませんね。
CPUのクロックは100MHz程度ならあまり差はないでしょうけど、Series Xと300MHzも差があると
フレームレートなどでは若干の差が出そうです。
>PS4買わなかったのですか！ということは、GHOST OF TSUSHIMAとかLAST OF US PART2は未プレイですか？
>それはもったいない！是非、PS5でアップグレードされるでしょうからプレイして欲しい傑作です。
ありがとうございます！その２つは是非やってみようと思っています。特に『LAST OF US PART 2』は、映画が大好きな私としては、非常に興味を引かれたタイトルでした。PS4を買わなかったのは、PC、switch、Xbox Oneと積みゲーがエライ事になっておりまして…それらで手一杯な間にPS5の噂が聞こえてきたって感じです。今年中に買えるかどうかはかなり微妙な情勢ですが、とにかくとても楽しみですwいつも詳しい情報と翻訳、心から感謝をしております。
私もPC、Switch、XboxOneX、PS4Proで積みゲーは山ほどですw
もう消化しきれないので、チビチビとやって行こうかとw
PS5は明日10日発表のソフマップの抽選予約が外れたら迷子になりますw
確保しているのは、PS5アクセサリーの3Dワイヤレスヘッドセットとメディアリモコンだけですw
外れたら11月12日の発売日には3Dワイヤレスヘッドセットとメディアリモコンしか手元に来ないので
虚しいことになってしまいますw
当ブログにお越し頂き本当にありがとうございます。そう言って頂けると書き甲斐があります。
自分の興味あることだけをピックアップして好き勝手書いているだけなので、
情報サイトにような充実はないですが、、個人的な趣味として今後も情報発信して行ければ
良いかなと思っています。
おかげさまで、先月で月間20万ページビュー超え、同一IPアドレスをカウントしない月間ユニーク訪問者も
7万人を超えたので、今後も地道に頑張って行きたいと思います！
何故ここまで内部構造を見せるのを渋っていたのかが不思議で仕方ない。
結局はかなり大きいサイズなのがバレるのが嫌だったからかな？
色々な事が考えられますよね。
大きさの事もあるでしょうし、
引っ張るだけ引っ張って公開する事で
インパクトを狙ったのかもしれませんし。。
個人的にはおっしゃる通り、
大きさが懸念されたのかもしれませんね。
最終仕様に落ち着くまでギリギリだった
のかもしれません。