ソニーがようやく、発売1ヶ月を前に内部構造、パーツも含めて全公開しました。非常に興味深い内容となっています。
予想通り、かなり巨大なサイズということが一目で分かります。以前に、ディスクドライブ比率による比較画像が出回りましたが、これは本当だったという事ですね。
しかし、この巨大なサイズは冷却構造が巨大になった事でもあり、非常に熱対策が念入りにされているのが印象的な内容となっています。
先程、公開された公式YOUTUBEチャンネルのTear Down動画の画像を参考にしながら、XboxシリーズXのパーツ比較も交えて、個人的な雑感を述べていきたいと思います。
フロントにはUSBタイプAポート（ハイスピードUSB）とUSB-C(スーパースピード10Gbps)の2つが装備されています。
そして背面にはUSBタイプAポート（スーパースピードUSB10Gbps）が2つ、LAN端子、HDMI2.1端子、そして電源ケーブル端子となっています。2つのUSBタイプA端子は、「スーパースピードUSB 10Gbps」というスペックからUSB3.2 GEN2のようです。
そして、外殻の白いカバーは爪で引っかかっているようで、後方の上部角を持ち上げて下部の部分を持ちながらフロント方向にスライドさせると、簡単に外せるようです。動画で見た感じでそれほど力は入れずに外せそうです。
スタンドは縦置きから横置きに買える場合は、スタンド自体を画像のように回して横置き用に変える必要があるようです。
そして背面にあるマークの部分に合わせて嵌め込むことで固定されるようです。
サイドパネルを外すと、左右両面に大量の空気を吸い込む両面吸気ファンがあります。
ファンの直径は12cm（120mm）で厚さが4.5cm（45mm）もの巨大な両面吸気ファンで大量の空気を取り込み、背面が排気口になっています。
そして、2箇所にはダストキャッチャーを設けたようで、これは掃除機など吸い込んで除去する事が可能になっているようです。このあたりは日常メンテもよく考えられているなと思いました。ただし、ダストキャッチャーが全ての埃を取り除けるわけではないとの事。
XboxSeriesXは下から吸い上げ、上方排気する構造となっているので、このあたりでも両者の違いが鮮明です。
そして注目のユーザー独自に拡張SSDストレージが追加出来る、SSDが収納される場所ですが、フロントの右側面にあるようです。PCIe4.0のM.2スロットです。拡張SSDスロットに追加するNVMe M.2 SSDは、最近ではサムスンの980PROが1TBでも25,000円程度で、7000MB/秒とPS5の5500MB/秒を大きく超える高速NVMe M2 SSDも発売しているので、PS5拡張SSDとして早めに押さえておいた方がよいかもしれませんね。ただし、ソニーがPS5用として認証したものでないとダメなようなので、出来れば早めに認証SSDの機種名を発表して欲しいところです。
4K UHDブルーレイドライブはメタルケースに覆われ、2重のインシュレーターで固定することで、ドライブの振動の軽減、ドライブ動作音を抑える配慮もされています。
ワイヤレスはWiFi 6（802.11ax）対応、Bluetoothは5.1に対応しています。特にワイヤレスのWiFi 6（802.11ax）対応は素晴らしいと思います。我が家は、WiFiルーターがWiFi 6（802.11ax）対応ルーターなので、恩恵がありそうです。
Xbox Series XとSeries Sのワイヤレスは、5世代のWiFi 5（802.11ac）なので、この辺りはPS5の方が良いと言えます。これでWiFi 6対応のルーターが売れそうですw
PS5のマザーボードは従来通りの1枚のマザーボードで、かなり大きめのサイズになっています。CPUは8コアのAMD RYZEN ZEN2で最大3.5GHzで駆動します。Xbox Series Xも同じCPUですが、クロックはPS5より300MHzも高く、3.8GHzとなっています。
より安価なXbox Series Sも同じCPUですが、3.6GHz駆動ですので、なんとPS5より100MHzクロックが高いのです。CPUの性能だけで見れば、Xbox Series SはPS5より速いかもしれません。
下の画像は、Xbox Series Xのマザーボード。Xbox Series Xのマザーボードはコンソールとしては史上初の2分割され、アルミ製のブロックで2枚を挟むという非常に特殊な構造となっています。これもコンパクトにしつつ、冷却面も考えた構造のようです。
下の画像は、Xbox Series Sの内部構造。
下の画像がPS5のメインチップで、GPUはAMD RADEON RDNA2ベースで36CU搭載で2.23GHzと高いクロックで駆動して10.3テラフロップスです。
Xbox Series XはAMD RADEON RDNA2 GPUで52CU搭載、1.85GHzで駆動し12テラフロップスで、Xbox Series Xの方がグラフィックス描画パワーはあります。
Xbox Series Sは解像度ターゲットが4K（3840x2160P）ではなく、2560x1440Pなので、同じRDNA2 GPUですが4テラフロップスとなっています。
ページ2へ
- 1
- 2
いつも楽しみにしています。
比較が分かりやすかったです。
私的には無線対応が分かれたのが、面白いです。
PSユーザーは無線使用比率、Xユーザーは有線比率が高いのでしょうか？
限られたリソースを充てる場所に興味があります。
Xも６にして欲しかったですが、光端子を削るぐらいなので・・・でも残念です。
ただ平均的には、無線でオンラインFPSをしているユーザーが結構いるんだとも思います（汗）
熱対策はかなり方向性が違いますね。
強制フローとなるべく自然フロー？とか
実稼働でのファンがどこまで回るかですね。
基盤の印象としてはPSはハンドメイド？で試行錯誤で組んでいって、ああなった感じがします。良い意味で想像出来ない仕上がりでした。Xは最初からあの形にある程度決めていて、そこに各方面から詰めていった感じがします。まさにPCです。海外でも言われているプロセスの違いがありそうですよね。
PSが先端技術付加、Xは既存技術突き詰めみたいなところもあり、ハードメーカーとしての姿勢も分かります。PSはインストールベースも見込めるので、利益薄くしてもOK。MS自体はベース数は低いので既存技術で極めているけれど、生産効率、歩留まりも管理、利益も管理とキュウキュウに絞られた印象です。
ハード的にはUSBでの汎用音声出力の対応を両機種に望んでいます。
謎はMSのWifiDirect（特許部分）は本当に遅延がありません（コントローラーと本体の接続で使用）自分はヘッドセットは https://jp.steelseries.com/gaming-headsets/arctis-9x 使っていてPCでもXでも快適です。なぜだか教えてください（笑）長文すいません・・・
当ブログにお越し頂きありがとうございます。
おっしゃる通り、無線の対応が違ったのが興味深かったです。
PS5がWiFi6（802.11ax）の最新規格に対応したのに対し、
XboxSeriesX｜Sは、WiFi5（802.11ac）ですからね。
おっしゃるようにPSユーザーは無線比率多いのかもしれませんね。
更に、ソニーはクラウドストリーミングのPS NOWも中核サービスであるので、それも加味した上で
将来までのことを考えてWiFi6対応なのかもしれませんね。
マイクロソフトがWiFi5（802.11ac）に留めた理由は分かりませんが、コストなんでしょうかね。。
XboxOneXではPS4Proを越しての802.11ac対応でしたが、、
コンソール使用状況で有線LANユーザーが多いのかもしれませんし、、
冷却の違いは鮮明で本当に興味深いですよね。
PS5がヴェイパーチャンバーを採用せずに液体金属にしたのはコスト面なのか気になります。
つまり、ソニーは開発段階でヴェイパーチャンバーと液体金属のどちらかを天秤にかけたはずで、
効率的にはヴェイパーチャンバーは通常より20〜30％効率UPするようなので、
液体金属の方が効果ありと判断したのかコスト面でそうしたのか、、
ヴェイパーチャンバーと液体金属ではどちらがコスト面で高いのかも気になりますが、
やはり規模的にヴェイパーチャンバーの方がコストは高そうですが、、w
PS5の2.23GHzというクロックは、ブルームバーグの報道（歩留まり50％で減産報道。ソニーは否定）もありましたが、
実際のところ、歩留まりはXboxSeriesXより悪そうですよね。
MSのWiFi Directは凄そうですね。今回のXboxSeriesX｜Sで更にコントローラーの遅延要因を
徹底して更に切り詰めたらしいので、その辺りも期待出来そうです。
SteelSeries Arctisのヘッドセットが快適、、自分のような素人には分かりませんw
私も予約できませんでした〜(涙)仕方がないのでしばらくは、Xbox SeriesX一本で我慢します。結局PS4を買わなかった関係で、むしろPS5の方を早く欲しかったんですけどね…wそれはともかく、消費電力に関しては、やはりクロックスピードの高さに起因するものですかね。GPU性能を上げる為に高クロック化した事で、発熱量と消費電力も増えてしまったのでしょうか？ただその熱処理のデザインは見事だと思いました。動画を見てほんとうに美しいデザインだな、とw
PS5、私は最後の砦がソフマップです。10日に抽選結果の発表があります。。
これに外れたらアウトです。。当たってくれ〜〜w 後は、ソニーストアの2次抽選ですね。これは発売後ですが、、
PS4買わなかったのですか！ということは、GHOST OF TSUSHIMAとかLAST OF US PART2は未プレイですか？
それはもったいない！是非、PS5でアップグレードされるでしょうからプレイして欲しい傑作です。
消費電力はそれしか考えられないですよね、、海外では「RDNA2 ベース」という「ベース」のワードで
論争が起きてますねwやはりフルのRDNA2ではないのではないか？という見方ですね。
確かに、フルRDNA2ならRDNA2とすれば良いと思うのですが、、どうなんでしょうね。
熱処理は本当に素晴らしいと思いました。
特にヒートシンクはレイアウトの工夫に苦心の後が各所に散見されますよね。
しかし、あんな巨大なヒートシンクはコンソール史上最大ですね。驚きましたねw
PCのGPUでも2GHz超えたらもうかなりのOCですから、更に10％増しで尚且つCPUと一緒のAPUで2.23GHzですから
相当な熱量なんでしょうね。十分な設計、テストはされているんでしょうけど夏はやや不安ですw
ですので、CPUのクロックがXbox Series Sより100MHz低いのはシワ寄せかもしれませんね。
CPUのクロックは100MHz程度ならあまり差はないでしょうけど、Series Xと300MHzも差があると
フレームレートなどでは若干の差が出そうです。
>PS4買わなかったのですか！ということは、GHOST OF TSUSHIMAとかLAST OF US PART2は未プレイですか？
>それはもったいない！是非、PS5でアップグレードされるでしょうからプレイして欲しい傑作です。
ありがとうございます！その２つは是非やってみようと思っています。特に『LAST OF US PART 2』は、映画が大好きな私としては、非常に興味を引かれたタイトルでした。PS4を買わなかったのは、PC、switch、Xbox Oneと積みゲーがエライ事になっておりまして…それらで手一杯な間にPS5の噂が聞こえてきたって感じです。今年中に買えるかどうかはかなり微妙な情勢ですが、とにかくとても楽しみですwいつも詳しい情報と翻訳、心から感謝をしております。
私もPC、Switch、XboxOneX、PS4Proで積みゲーは山ほどですw
もう消化しきれないので、チビチビとやって行こうかとw
PS5は明日10日発表のソフマップの抽選予約が外れたら迷子になりますw
確保しているのは、PS5アクセサリーの3Dワイヤレスヘッドセットとメディアリモコンだけですw
外れたら11月12日の発売日には3Dワイヤレスヘッドセットとメディアリモコンしか手元に来ないので
虚しいことになってしまいますw
当ブログにお越し頂き本当にありがとうございます。そう言って頂けると書き甲斐があります。
自分の興味あることだけをピックアップして好き勝手書いているだけなので、
情報サイトにような充実はないですが、、個人的な趣味として今後も情報発信して行ければ
良いかなと思っています。
おかげさまで、先月で月間20万ページビュー超え、同一IPアドレスをカウントしない月間ユニーク訪問者も
7万人を超えたので、今後も地道に頑張って行きたいと思います！
何故ここまで内部構造を見せるのを渋っていたのかが不思議で仕方ない。
結局はかなり大きいサイズなのがバレるのが嫌だったからかな？
色々な事が考えられますよね。
大きさの事もあるでしょうし、
引っ張るだけ引っ張って公開する事で
インパクトを狙ったのかもしれませんし。。
個人的にはおっしゃる通り、
大きさが懸念されたのかもしれませんね。
最終仕様に落ち着くまでギリギリだった
のかもしれません。