Xbox、8月16日から開催される「Hot Chips 2020」のカンファレンスで、XboxシリーズXのシステムアーキテクチャを詳しく解説する予定。

マイクロソフトは最近、彼らの新しい次期コンソールに関する情報のかなり多くを明らかにしました。我々は、XboxシリーズXが3.6〜3.8 GHzでクロックされた強力なZen2ベースのCPUを搭載して出荷されることを知っています。 (SMTのオンまたはオフで)、12 TFlops RDNA 2ベースのGPU、16GBのGDDR6メモリ、 そして非常に高速な1TBのNVMe SSDです。

マイクロソフトの新しいXboxは、可変レートシェーディング、ハードウェア動作のレイトレーシング、メッシュ・シェーディング、機械学習などの新しい技術を利用することを確認しました。しかし、システムについてはまだいくつかの未知数があります。具体的には、SoC(System on Chip)がどのように構築されているのか、チップにどのようなカスタマイズが施されているのかなどです。

8月16日から8月18日まで開催されるHot Chipsカンファレンスでシステムの詳細を知ることができます。Google、NVIDIA、AMD、IBM、Microsoftなど多くのテック企業が次期製品の詳細を語ります。Xbox Series Xのプレゼンテーションは、日本時間2020年08月18日(火) 09:30〜11:00の間に、マイクロソフトのジェフ・アンドリュース氏とマーク・グロスマン氏によって行われる予定です。

2013年、マイクロソフトはHot ChipsカンファレンスでXbox Oneのアーキテクチャについて深く掘り下げた情報を提供しました。そして今回のカンファレンスで、Xbox Series Xのシステムアーキテクチャについていくつかの新情報が明らかにされることを期待しています。

Xbox Series X Velocity Architecture、使用されているデータ解凍ブロック、利用されているBCPack圧縮方式については、まだあまり知られていません。また、機械学習が何のために使用されるのかについても、より多くの答えが必要です。新しい Xbox コンソールは、ゲームのアップスケーリングのような機械学習を搭載した nVIDIAのDLSS2.0の様なものを提供するのでしょうか?

これらの質問への回答が必要なので、今月のHot Chipsカンファレンスでこれらの回答が聞けることを期待しています。

via HotChips.org Loads of Gaming

   


私の様な素人ユーザーが理解出来るレベルのハードウェアスペック、技術情報はほとんどマイクロソフトのXboxSeriesXのプログラム管理マネージャーのジェイソン・ロナルド氏が解説した内容を、当ブログで翻訳記事を何回かピックアップして書いているので、自分でもほぼ理解したつもりにはなっていますが、記事でも触れている「機械学習」が気になります。他にも「空間オーディオ」を再現するオーディオ専用のハードウェアの詳細など、知りたい事はまだまだ意外とありそうです。カンファレンスの詳細はまた海外で記事が出ましたらピックアップしたいと思います。🔚

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